晶盛机电(300316) 中枢观念 变乱：公司揭晓2025年半年报，上半年营收57.99亿元，同比-42.85%；上半年告竣归母净利润6.39亿元（扣非5.39亿元），同比-69.52%（扣非-74.42%）。 2025H1修筑及供职营收40.8亿元，同比-44.6%，占比69.2%;原料营收12.3亿元，同比-48.2%，占比20.8%。单Q2营收26.6亿元，同比-52.8%，环比-15.2%。2025H1毛利率24.4%，同比-12.6pct，修筑及供职毛利率32.9%，同比-4.5pct，原料毛利率6.22%，同比-33.9pct，原料毛利率降落重要缘故为石英坩埚等光伏原料下行周期。 公司半导体营业不断发达，重要受益于半导体行业不断发达和邦产化过程加快。截至2025H1，半导体修筑周围中的集成电道及化合物半导体配备公司未告终的合同超37亿元（含税）。正在集成电道配备周围，公司自立研发的12英寸常压硅外延修筑胜利交付邦内头部客户，其电阻率、厚度平均性等闭头目标到达邦际前辈秤谌。踊跃推动12英寸干进干出边扔机、12英寸双面减薄机等新产物的客户验证。12英寸硅减压外延成长修筑胜利告竣发售出货。正在化合物半导体修筑周围，公司紧抓碳化硅家当链向8英寸转变的行业发达趋向，强化8英寸碳化硅外延修筑以及6-8英寸碳化硅减薄修筑的商场施行。 公司碳化硅衬底原料营业已告竣6-8英寸碳化硅衬底范围化量产和发售。 25年H1，公司告成成长出12英寸导电性碳化硅晶体。踊跃推动8英寸碳化硅衬底正在环球的客户验证，送样客户鸿沟大幅晋升，并告成获取部门邦际客户批量订单。 反内卷高层定调，与行业自律性反内卷有本色区别，光伏行业家当式样希望取得优化，板块估值希望迎筑底向上。2025年7月1日召开的主旨财经委第六次集会指出依法依规管束企业低价无序比赛，向导企业晋升产物品德，推进掉队产能有序退出。2025年7月3日，工信部聚集14家光伏企业召开会道会，集会指出要归纳管束光伏行业底价无序比赛。反内卷预期下硅料代价及向下传导的组件代价改换值得重心体贴。 结余预测与投资倡导：鉴于光伏下行周期，咱们下调2025年预期。估计公司2025-2027年归母净利润离别为10.90亿元、11.10亿元、15.73亿元，对应PE离别为35.95倍、35.32倍、24.93倍，现在保护“保举”评级。 危急提示：光伏行业扩产不足预期危急；半导体行业客户拓展不足预期危急；研发不足预期危急。

　　英伟达新一代GPU希望采用碳化硅中介层，SiC衬底新操纵掀开公司滋长空间

　　晶盛机电(300316) 投资重心 变乱：英伟达安插正在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅代替硅中介层，估计2027年导入。 英伟达高阶GPU均采用CoWoS组织，后续高本能版本散热需求更高：英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）身手。CoWoS通过将众个芯片（如执掌器、存储器等）高密度地堆叠集成正在一个封装内，明显缩小了封装面积，并大幅晋升了芯片编制的本能和能效。但跟着GPU芯片功率增大，将浩繁芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。 SiC仰仗其高热导率和高工艺窗口，希望明显晋升CoWoS组织散热并低重封装尺寸：①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率到达490W/m·K，比硅超出2–3倍，是高本能CoWoS组织中介层的理思原料。②与硅中介层比拟，单晶SiC还具有更好的耐化学性，于是能够通过刻蚀制备出更深邃宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封装尺寸。美邦尼尔森科学采用的350μm碳化硅或许制备出109:1的碳化硅中介层，明显高于惯例硅中介层的17:1深宽比。 SiC新操纵场景掀开，带来增量商场：以现在英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可临盆21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若来日交换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电估计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更众执掌&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更众衬底需求。 晶盛踊跃扩产6&8寸衬底产能，已具备12寸才华：公司目前一经攻下12英寸碳化硅晶体成长中的温场不均、晶体开裂等中枢困难，告竣了12英寸超大尺寸晶体成长的身手打破，告成长出12英寸导电型碳化硅晶体。 结余预测与投资评级：咱们保护公司2025-2027年归母净利润预测为10.1/12.5/15.4亿元，现在股价对应动态PE离别为46/37/30倍，思考到公司众营业仍具备滋长性，保护“买入”评级。 危急提示：碳化硅导入CoWoS工艺不足预期，身手研发不足预期。

　　2025中报点评：修筑验收放缓等影响短期功绩，看好半导体修筑&原料结构

　　晶盛机电(300316) 投资重心 光伏行业周期影响功绩。2025H1营收58.0亿元，同比-42.9%；此中修筑及其供职营收40.8亿元，同比-44.6%，占比69.2%；原料营收12.3亿元，同比-48.2%，占比20.8%。归母净利润6.4亿元，同比-69.5%。Q2单季营收26.6亿元，同比-52.8%，环比-15.2%，重要系下业周期振动、修筑验收有所放缓，归母净利润0.7亿元，同比-93.6%，重要系收入放缓&用度刚性开支、政府补助环比节减1亿叠加减值计提1亿影响。 受行业周期影响，修筑&原料结余才华承压。2025H1毛利率为24.4%，同比-12.6pct，修筑及供职毛利率为32.9%，同比-4.5pct，原料毛利率为6.22%，同比-33.9pct；发售净利率为10.7%，同比-12.8pct；时刻用度率为13.0%，同比+4.2pct，此中发售用度率为0.7%，同比+0.2pct；管束用度率为4.0%，同比+1.6pct；研发用度率为8.0%，同比+2.0pct。Q2单季毛利率20.6%，同比-11.2pct，环比-6.9pct，发售净利率为2.3%，同比-16.2pct，环比-15.5pct。。 存货&合同欠债同比下滑，现金流同比扩大。截至2025Q2末合同欠债为31.7亿元，同比-62.1%，存货为89.5亿元，同比-35.0%；公司未告终集成电道及化合物半导体配备合同超37亿元。公司现金流回款情景较好：2025H1公司筹办举动净现金流4.5亿元，同比+55.8%。 晶盛半导体修筑定位大硅片、前辈封装、前辈制程、碳化硅。（1）大硅片：供应长晶、切片、研磨、扔光全体办理计划。（2）前辈封装：除减薄机外还推出了超速紫外激光开槽修筑。（3）前辈制程：12英寸硅减压外延成长修筑胜利告竣发售出货。（4）碳化硅修筑：拓荒了6-8英寸碳化硅长晶修筑、切片修筑、减薄修筑、扔光修筑及外延修筑等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修筑已告竣批量出货。 碳化硅衬底已筹备产能合计90万片，导电型&光学级家当化加快。（1）导电型：有拉晶产能30万片，新修的60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片；其余马来也筹备了24万片切磨扔年产能。（2）光学级：牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲逛光电，结构碳化硅AR眼镜衬底。 子公司晶鸿慎密主营零部件，高加工精度&高端产物定位。晶鸿慎密具备特种焊接、拼装测试、半导体级外观执掌等才华，拓展真空腔体、慎密传动主轴、逛星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等，并批量出货邦内头部半导体修筑客户 结余预测与投资评级：思考到公司订单确收节拍，咱们下调公司2025-2027年归母净利润预测为10（原值20）/12（原值22）/15（原值27）亿元，但思考到公司众营业仍具备滋长性，保护“买入”评级。 危急提示：晶圆厂扩产节拍不足预期，新品研发&家当化不足预期等。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 变乱：Meta首款带显示屏的AR眼镜Hypernova将于9月上市，售价为800美元，重量仅为70g。 AR眼镜是AI操纵的完满载体，能够连结虚拟和实际：AR眼镜（加强实际眼镜）是一种将虚拟讯息叠加到实际全邦中的智能穿着修筑，中枢正在于虚拟讯息与实际全邦的完满调和。2024年环球AR眼镜出货量到达55.3万副，同比+7.8%，此中中邦2024年出货28.6万副。光学显示编制为AR眼镜的中枢。光学显示编制由光学组合器和微显示屏构成。光学显示编制是所有AR眼镜的中枢部件，也是价格量最大的部件，约占所有AR眼镜本钱的40%+。 碳化硅原料具备高折射率、高热导性，成为AR眼镜镜片的理思基底原料：基底原料的折射率越高，AR镜片的FOV就更大，单层SiC镜片即可告竣80度以上FOV，能够供应更轻浮的尺寸和更大更分明的视觉效率。高折射率同样能够有用办理光波导组织中的彩虹纹和色散题目。高导热性则有用晋升了AR眼镜的散热才华和本能浮现。同时，SiC原料的高硬度和热太平性亦助助刻蚀工艺的引入，有用晋升产能和良率。 牵手龙头玩家结构AR眼镜衬底，自修产能范围效应&自制修筑加快SiC降同族当化：晶盛机电牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲逛光电，结构碳化硅AR眼镜衬底，其8寸衬底已告竣出货，12寸降本型告终研发临盆。公司仰仗深挚的身手内幕和自制修筑上风，加快碳化硅降同族当化，希望充满受益于范围效应：①邦内产能：公司现有拉晶产能30万片，2025新修60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片.②海外产能：近期子公司浙江晶瑞SuperSiC正在马来西亚槟城州举办涤讪典礼，一期项目修成后，8英寸碳化硅衬底估计可告竣24万片/年的高效产能。 结余预测与投资评级：咱们估计公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为19/18/15倍，保护“买入”评级。 危急提示：碳化硅渗入率不足预期，身手研发不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 变乱：7月20日，晶盛机电子公司宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工典礼完善实行，此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城30万片产能基地之后又一首要落子。 晶盛机电深度结构邦外里衬底产能，范围效应晋升公司比赛力：（1）邦内90万片拉晶产能：公司现有拉晶产能30万片，此中25万片为6寸衬底，5万片为8寸衬底。此次新修的60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片，此中65万片为8寸产能，希望仰仗范围效应充满受益于8寸碳化硅衬底家当化。（2）海外24万片切磨扔产能：7月4日晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新修筑工场正在槟城州告成举办涤讪典礼，该项目总占地面积4万平方米，安插于本年正式动工，一期项目修成后8英寸碳化硅衬底估计可告竣24万片/年的高效产能。 8寸SiC或许明显降本，公司希望充满受益于下搭客户加快转型8寸：SiC衬底向8寸转型趋向鲜明，邦产厂商开展胜利、式样向好。比拟6寸，8寸SiC衬底可将单芯片本钱低重35%，有用芯片数目扩大1.8~1.9倍，边沿奢华节减20%~30%，于是各厂商都正在向8寸转型。目前邦内操纵8寸SiC衬底量产身手的厂家仅有天岳前辈、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，很众蓝本具备6寸临盆才华的厂商已逐渐落伍；此次晶盛机电产能筹备后，8寸产能天下最众，希望充满受益于8寸碳化硅器件加快家当化。 原料&修筑双线结构，告终碳化硅原料执掌全链条结构：（1）碳化硅外延修筑：拓荒了6-8寸碳化硅长晶修筑、切片修筑、减薄修筑、扔光修筑及外延修筑，8-12寸常压硅外延修筑等，推出双片式碳化硅外延修筑；（2）碳化硅离子注入修筑：处于样机调试阶段，可告竣晶格毁伤及时修复与掺杂剂高效激活；（3）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修筑：已告竣批量出货。 结余预测与投资评级：光伏修筑是晶盛机电滋长的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅原料和半导体修筑的放量。咱们保护公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍，保护“买入”评级。 危急提示：碳化硅渗入率不足预期，身手研发不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 变乱：浙江省投资项目正在线审批囚系平台揭晓了晶盛机电子公司晶瑞电子原料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨扔产线项宗旨注册公示。 晶盛机电衬底产能筹备达90万片，范围效应晋升公司比赛力：公司现有产能30万片，此中25万片为6英寸衬底，5万片为8英寸衬底。此次注册的60万片8英寸产能落地后，公司合计产能将达90万片，此中65万片为8英寸产能，希望仰仗范围效应充满受益于8英寸碳化硅衬底家当化。 8英寸SiC或许明显降本，公司希望充满受益于下搭客户加快转型8英寸：SiC衬底向8英寸转型趋向鲜明，邦产厂商开展胜利、式样向好。比拟6英寸，8英寸SiC衬底可将单芯片本钱低重35%，有用芯片数目扩大1.8~1.9倍，边沿奢华节减20%~30%，于是各厂商都正在向8英寸转型。目前邦内操纵8英寸SiC衬底量产身手的厂家仅有天岳前辈、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，很众蓝本具备6英寸临盆才华的厂商已逐渐落伍；此次晶盛机电产能筹备后，8英寸产能天下最众，希望充满受益于8英寸碳化硅器件加快家当化。 Wolfspeed筹办不善申请崩溃，邦产供应商比赛力明显加强：因为65亿美元债务导致不断筹办才华受限，Wolfspeed正企图正在几周内申请崩溃。Wolfspeed2022年6英寸SiC衬底的售价为1500美元/片，而现正在部门邦产供应商报价已降至400美元以下。因为中邦厂商代价膺惩，Wolfspeed正在环球SiC商场份额不停降落，一经从2020年的45%降落至2024年的33.7%。2024年11月因损失启动4.5亿美元的整合安插，封闭北卡达勒姆工场。 晶盛原料&修筑双轮结构，外延、离子注入、量检测等产物线）碳化硅外延修筑：拓荒了6-8英寸碳化硅长晶修筑、切片修筑、减薄修筑、扔光修筑及外延修筑，8-12英寸常压硅外延修筑等，推出双片式碳化硅外延修筑；（2）碳化硅离子注入修筑：处于样机调试阶段，可告竣晶格毁伤及时修复与掺杂剂高效激活；（3）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修筑：已告竣批量出货。 结余预测与投资评级：光伏修筑是晶盛机电滋长的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅原料和半导体修筑的放量。咱们保护公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍，保护“买入”评级。 危急提示：碳化硅渗入率不足预期，身手研发不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 半导体修筑工艺一样正在真空处境下举行，对修筑零部件的慎密度和密封性央求极高：刻蚀机与薄膜修筑的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部门零部件尺寸也很大，但慎密度仍需到达微米级别。 晶鸿慎密结构前辈精加工及检测修筑，或许临盆高慎密及大尺寸零部件：公司进口约200台、价格近10亿元的欧洲和日本高端修筑，包含5轴联动加工中央、5面体加工中央等。其余，还装备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测修筑，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米+L/1000微米。仰仗这些修筑，公司可修筑长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体维持框架等大型高慎密件。公司产物涵盖半导体修筑真空腔体、高精度零部件、逛星片、陶瓷盘和主轴，并供应ODM供职，包含计划、临盆、装置及测试。公司产物涵盖半导体修筑真空腔体、高精度零部件、逛星片、陶瓷盘和主轴，并供应ODM供职，包含计划、临盆、装置及测试。 结余预测与投资评级：跟着我邦半导体修筑放量，晶鸿慎密半导体修筑零部件营业希望加快放量。但思考到公司分别板块景心胸分别，咱们估计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍，保护“买入”评级。 危急提示：下逛扩产不足预期，研发开展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 信用减值&存货减价企图拖累功绩浮现：2024年公司告竣营收175.8亿元，同比-2%，此中修筑及供职营收133.6亿元，同比+4%，占比76%；原料营业营收33.5亿元，同比-20%，占比19%；其他营业营收8.7亿元，同比-14%，占比5%。归母净利润为25.1亿元，同比-45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比-44%。2024Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，同环比由盈转亏，重要系公司就个人客户的应收账款单项计提坏账企图2.5亿元、个人客户发出商品计提存货减价企图3.41亿元及石英坩埚原原料等计提存货减价企图3.49亿元。 结余才华承压重要受坩埚营业及计提较众资产减值影响：2024年毛利率为33.4%，同比-8pct；发售净利率为15.2%，同比-14pct；时刻用度率为9.9%，同比+0.8pct，此中发售用度率为0.5%，同比持平；管束用度率为3.0%，同比+0.7pct；研发用度率为6.4%，同比持平；财政用度率为0.1%，同比+0.1pct。2024Q4单季毛利率为23.0%，同比-18pct，环比-9pct，发售净利率为-18.6%，同环比转负。 存货&合同欠债同比下滑，订单短期承压：截至2024Q4末公司合同欠债为56.2亿元，同比-48%，存货为108.8亿元，同比-30%；公司未告终半导体及化合物半导体配备合同超33亿元。2024Q4筹办举动净现金流为8.95亿元，较2024前三季度公司回款改观。 晶盛半导体修筑定位大硅片、前辈封装、前辈制程、碳化硅：（1）大硅片修筑：晶盛机电为邦产长晶修筑龙头，或许供应长晶、切片、研磨、扔光全体办理计划；（2）前辈封装：已结构晶圆减薄机，并打破12英寸30μm超薄晶圆的高效太平减薄身手，现已进入客户验证阶段；（3）前辈制程：拓荒了8-12英寸减压硅外延修筑、LPCVD以及ALD等修筑，此中外延修筑已告竣发售出货；（4）碳化硅外延修筑：拓荒了6-8英寸碳化硅长晶修筑、切片修筑、减薄修筑、扔光修筑及外延修筑，8-12英寸常压硅外延修筑等，推出双片式碳化硅外延修筑；（5）碳化硅离子注入修筑：处于样机调试阶段，可告竣晶格毁伤及时修复与掺杂剂高效激活；（6）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修筑：已告竣批量出货。 原料：结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸导电型碳化硅衬底片已告竣批量发售；牵手浙大系四小龙协作拓荒AR眼镜，已操纵8寸光学级碳化硅晶体太平工艺并推动12寸晶体产线）石英坩埚：加快推动坩埚的产能晋升，不断研发高品德超等坩埚；（3）半导体慎密零部件：构修遮盖高端半导体修筑中枢部件的全产物系统，并批量出货邦内头部半导体修筑客户；（4）金刚线：一期量产项目投产并告竣批量发售，二期扩产项目希望迅疾晋升钨丝金刚线英寸衬底的范围发售，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。 光伏修筑：告竣硅片、电池、组件修筑全遮盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效劳晋升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋向；（2）电池片修筑：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室众舟ALD、EPD和舟干洗濯等修筑已络续导入客户量产线）组件修筑：加强叠瓦组件的整线修筑供应才华，推出降银增效叠栅新身手。 结余预测与投资评级：思考到下业景心胸，咱们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，并估计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍。 危急提示：身手研发不足预期，新品拓展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 变乱：公司碳化硅营业与龙旗、XREAL、鲲逛光电三家浙大系AR眼镜企业竣工计谋协作。 碳化硅仰仗高折射率，是AR镜片的理思选取：AR眼镜仰仗及时感知、交互性与可穿着性，被视为AI身手的理思载体，但早期AR眼镜的玻璃镜片通过杂乱的镜面反射告竣AR画面投影，存正在视场不够、透光性差、镜片厚重等题目，碳化硅衬底具备较高的折射率，连结衍射光波导身手，是AR镜片的理思选取。（1）轻量化：单片碳化硅镜片比古代镜片重量低重75-90%；（2）成像效率更好：有用束缚辉煌、节减光能亏损、晋升亮度，办理彩虹效应题目，告竣更宽视场角；（3）节能&续航：节减光的亏损，升高传输效劳。 碳化硅操纵场景掀开，AR眼镜带来新增量商场：咱们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元群众币，一片可切8目，单目碳化硅衬底600+元，一副眼镜所必要的碳化硅衬底价格量约为1200元，假设带碳化硅显示性能的AR眼镜出货量达500-1000万个，则对应的商场空间约60-120亿元。 晶盛踊跃结构8寸产能，修筑均自制：晶盛目前筹备了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能，修筑从长晶、切片、减薄/研磨、扔光、洗濯/检测均兼容6-8寸衬底，陪同良率近期渐渐正在升高&摩尔定律的演绎，8寸会迅疾代替6寸，来日8寸放量后晶盛筹备的产能可切换为8寸临盆为主。目前6寸碳化硅衬底的代价为3-4000元/片，比赛较为激烈，8寸代价为1万元/片，尚未有成熟大量量供应，予以邦内玩家弯道超车机缘。 结余预测与投资评级：光伏修筑是晶盛机电滋长的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅原料和半导体修筑的放量。咱们保护公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元，对应PE为12/11/10倍，思考到公司现在估值较低及半导体营业的滋长性，保护“买入”评级。 危急提示：下逛扩产低于预期，新品拓展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 半导体营业踊跃拓展。正在半导体修筑周围，公司踊跃结构大硅片修筑、芯片修筑、封装等修筑的研发。逐渐告竣8-12英寸半导体大硅片修筑的邦产化打破，干系产物告竣批量发售并受到下搭客户的普及认同，正在邦产半导体长晶修筑中市占引导先。全自愿单晶硅成长炉产物入选邦度半导体器件专用修筑周围企业模范“领跑者”榜单，公司单片式硅外延成长修筑荣获第十五届中邦半导体修筑革新产物。公司基于家当链延迟，正在功率半导体周围拓荒了6-8英寸碳化硅长晶修筑、切片修筑、减薄修筑、扔光修筑及外延修筑，8-12英寸常压硅外延修筑等，告竣碳化硅外延修筑的邦产代替，并革新性推出双片式碳化硅外延修筑，大幅晋升外延产能。正在前辈制程周围，公司拓荒了8-12英寸减压硅外延修筑、LPCVD以及ALD等修筑，并研发了众款操纵于前辈封装的12英寸晶圆减薄修筑。公司将依托半导体配备邦产代替的行业发达趋向和机会，连续外现公司强革新才华的中枢上风，加快结构半导体家当链中枢配备，抢占半导体配备邦产代替商场。 光伏营业依旧太平。正在光伏配备周围，公司产物遮盖了硅片、电池和组件症结，为客户供应光伏整线办理计划。硅片修筑端，公司的重要产物有全自愿晶体成长修筑（单晶硅成长炉）、晶体加工修筑（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工修筑（脱胶插片洗濯一体机）、晶片分选检测修筑等；正在电池端，公司拓荒管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室众舟ALD和舟干洗濯等众种电池工艺修筑；正在组件端，公司拓荒了含叠瓦焊机、排版机、边框自愿上料机、灌胶检测仪等众道工序的组件修筑产线。同时，以原料临盆及加工配备链为主线，通过告竣各配备间的数字化和智能化联通，向客户供应自愿化+数字化+AI大数据的办理计划，激动客户临盆效劳晋升。正在光伏配备板块，公司基于家当链革新视角，协同下逛计谋客户正在产物身手和工艺、自愿化和智能化以及前辈修筑形式等周围不断举行革新，分别化的电池修筑告成告竣出口打破，革新型的去银组件修筑或许大幅低重银耗量，从而大幅低重组件本钱，并正在客户量产测试中赢得杰出的结果。 结余预测 咱们估计公司2024-2026年离别告竣营收190/200/220亿元，告竣归母净利润38/40/45亿元，现在股价对应公司2024-2026年PE离别为12/11/10倍，初度遮盖，予以“买入”评级。 危急提示 行业振动危急；商场比赛危急；身手研发危急；身手职员流失危急；订单践诺危急。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 Q3坩埚单价&结余才华下滑拖累功绩浮现：2024年前三季度公司告竣营收144.8亿元，同比+7.5%；归母净利润为29.6亿元，同比-15.8%；扣非归母净利润为29.2亿元，同比-11.7%。2024Q3单季营收43.3亿元，同比-14.3%，环比-23.2%；归母净利润为8.6亿元，同比-34.0%，环比-15.9%；扣非归母净利润为8.2亿元，同比-33.1%，环比-17.2%，重要系坩埚单价&结余才华下滑，叠加Q3单季其它收益政府补助节减影响。 结余才华承压重要受坩埚营业影响：2024年前三季度毛利率为35.6%，同比-6.4pct；发售净利率为22.4%，同比-8.4pct；时刻用度率为9.0%，同比+0.2pct，此中发售/管束/研发/财政用度率离别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3单季毛利率为32.24%，同比-8.7pct，环比+0.5pct，发售净利率为19.64%，同比-12.1pct，环比+1.1pct，咱们以为Q3结余才华同比下滑重要受坩埚代价降落拖累，修筑结余才华仍相对太平。 存货&合同欠债同比下滑，现金流景遇杰出：截至2024Q3末公司合同欠债为65.85亿元，同比-41%，存货为125.45亿元，同比-20%。Q3单季度筹办举动净现金流为5.92亿元，同比-15%，环比+259%，现金流情景依旧健壮。 光伏修筑：告竣硅片、电池、组件修筑全遮盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋向；（2）电池片修筑：拓荒了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室众舟ALD和舟干洗濯等修筑；（3）组件修筑：加强叠瓦组件的整线修筑供应才华。 晶盛半导体修筑定位大硅片、前辈封装、前辈制程、碳化硅，近年来结构加快、开展胜利：（1）大硅片修筑：公司为邦产长晶修筑龙头，可供应长晶、切片、研磨、扔光全体办理计划。2024年10月公司半导体单晶炉&扔光机获新昇（沪硅）订单，正不断受益于12英寸硅片扩产及份额晋升；（2）前辈封装：已结构晶圆减薄机，并打破12英寸30μm超薄晶圆的高效太平减薄身手。截至24Q3，公司12英寸三轴减薄扔光机告成拓展至邦内头部封装客户；（3）前辈制程：拓荒了8-12英寸减压硅外延修筑、LPCVD及ALD等修筑。目前12英寸减压硅外延修筑已告竣发售出货，干系订单不断拉长，ALD处于验证阶段；（4）SiC修筑：拓荒了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、扔光、外延及操纵于SiC衬底&外延片的光学量测修筑，目前8英寸SiC外延修筑和光学量测修筑已告竣发售。 原料：结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸SiC衬底片已告竣批量临盆和发售；（2）石英坩埚：加快推动坩埚的产能晋升，不断研发高品德超等坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并告竣批量发售，推进二期扩产项目，迅疾晋升钨丝金刚线年此后，正在消费电子和LED行业苏醒以及二次交换需求的拉动下，公司蓝宝石营业告竣迅疾拉长。 结余预测与投资评级：光伏修筑是晶盛机电滋长的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅原料和半导体修筑的放量。咱们估计公司2024-2026年归母净利润为38（原值46，下调17%）/39（原值54，下调28%）/45（原值59，下调25%）亿元，对应PE为13/12/11倍，思考到公司现在估值较低及半导体营业的滋长性，保护“买入”评级。 危急提示：下逛扩产低于预期，新品拓展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 告诉重心 2024前三季度公司营收144.8亿元，同比+7.6%，归母净利润29.6亿元，同比-15.8%，扣非净利润29.2亿元，同比-11.7%。此中三季度买卖收入同比-14.34%，归母净利润同比-33.96%，扣非净利润同比-33.06%。截至24Q3公司合同欠债65.85亿元，存货125.45亿元，比拟二季度末皆有所下滑。三季度公司净利润重要受到石英坩埚代价及毛利率明显下滑所致。 公司从结余浮现来看，2024Q3公司毛利率32.24%，环比+0.46pct；净利率19.64%，环比+1.07pct。结余才华环比有所企稳，重要因为公司筹办采纳以质换量计谋，通过把控订单和客户质地，动员全体毛利率企稳。 半导体修筑方面，公司大硅片修筑品类不停延迟，目前正在8-12英寸晶体成长、切片、研磨、减薄、扔光、CVD等症结已告竣全遮盖，产物线和客户鸿沟的不停拓展动员公司正在大硅片修筑商场的邦产份额中稳步领先，来日公司希望受益于12英寸硅片的不断扩产；功率半导体修筑周围，公司6英寸碳化硅外延修筑已批量发售，并告成拓荒8英寸碳化硅外延成长修筑，后续静待放量；正在前辈制程周围，公司僵持身手分别化比赛途径，加快导入邦内大客户，12英寸硅减压外延成长修筑已胜利告竣出货，ALD修筑处于验证阶段。 光伏修筑方面，正在光伏行业去库存且比赛加剧的布景下，公司一方面苛苛管束库存和现金流，同时对客户质地和订单质地举行把控；一方面公司不断引颈身手革新，告成告竣电池修筑出口打破，能大幅低重银耗量的去银组件修筑也希望引颈新趋向。管束上的丰盛经历和僵持身手分别化比赛旅途希望领导公司穿越行业周期。 原料方面，1）正在碳化硅衬底周围，公司不断大举参加，迅疾推动8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时踊跃拓展邦外里客户；2）蓝宝石原料老手业苏醒及二次交换需求的拉动下告竣迅疾拉长；3）石英坩埚周围，公司正在邦内半导体坩埚商场市占引导先，虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响，但商场份额处于逆势扩张的形态。 投资倡导与结余预测 咱们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿，对应PE离别为10.42/9.00X，保护“增持”的投资评级。 危急提示 下行危急：下逛需求不足预期、行业比赛式样恶化、新原料发达速率迟钝上行危急：下逛修筑需求超预期、碳化硅降本速率超预期、中枢耗材需求超预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 半导体单晶炉&扔光机获新昇（沪硅）订单，不断受益于12英寸硅片扩产&份额晋升：近期依照招标平台，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边沿扔光机招标订单，咱们估计此次招标对应约10万片/月产能。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已到达50万片/月，2024岁晚二期30万片/月项目将通盘征战告终，告竣12寸硅片60万片/月的临盆才华征战方向；2024年6月沪硅家当布告拟投资征战IC道用12英寸硅片产能升级项目（三期），公司12英寸硅片产能将正在现有根蒂上新增60万片/月，到达120万片/月，项目估计总投资132亿元，太原项目征战拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨扔产能20万片/月（含重掺），上海新昇征战切磨扔产能40万片/月。 半导体修筑结构大硅片修筑、前辈制程、前辈封装、碳化硅修筑等四大品类：（1）大硅片修筑：已结构单晶炉、切片机、研磨机、扔光机等修筑，扔光机进一步推出了边扔、双面扔等众个产物系列，品类不停延迟，咱们以为后续12英寸硅片加快扩产，过去沪硅一供重要为日韩等海外修筑商、二供为晶盛，来日扩产看好晶盛份额晋升。（2）前辈制程：拓荒了8-12英寸减压硅外延修筑、LPCVD以及ALD等修筑，鄙人搭客户踊跃验证中。（3）前辈封装：减薄扔光一体机一经告竣批量出货，并打破12英寸30μm超薄晶圆的高效、太平减薄身手。（4）SiC碳化硅修筑：6寸商场已根本成熟，看好后续8寸碳化硅外延修筑放量，晶盛为碳化硅外延修筑龙头，出货量已达200众台；其余还结构了碳化硅量测修筑、退火炉等。 半导体原料：碳化硅衬底8寸不断推动，石英坩埚已告竣邦产代替：（1）碳化硅8寸衬底不断推动中：代价端目前邦内6寸代价3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月，8寸目前3000片/月，产能不断爬升中，筹备30万片年产能2025岁晚达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后或许迅疾切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个周围，已告竣半导体坩埚邦产化代替，邦内市占引导先。 结余预测与投资评级：咱们保护公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，保护“买入”评级。 危急提示：下逛扩产低于预期，新品拓展不足预期。