倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷成品等独特行业的检测

　　X射线检测技艺，能够无误地确定电缆连绵器的缺陷，地位和尺寸，而且能够提升打击检测的切确性，搜检质地和搜检效用，为操作和开辟供应有用的助助电缆，并吻合电力。公司电缆打击检测的重心央浼。现在，X射线能够通过至极丰盛的项目搜检，比如电子元件，BGA，电子配置部件，LED部件，金属复合资料和塑料资料，比如BGA锻制，如气氛焊接等。它无误的性，而且还能够阐述包装部件和微电子体例。

　　1、集成电道的封装工艺检测：层剥离、开裂、空虚和打线、缔制工艺检测：焊线偏移，桥接，开道；

　　● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷处境检测）● 电子接插件（线束、线缆、插优等）● 汽车电子（接插线、仪外盘等检测）● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）● 半导体（封装元器件检测）● LED检测● 电子模组检测● 陶瓷成品检测

　　● 4/2（选配6寸）像加强器和百万像素数字相机；● 90KV5微米的X射线源；● 纯粹的鼠标点击操作编写检测步伐；● 检测反复精度高；● 正负60度转动倾斜，许诺*视角检测样；● 高机能的载物台左右；● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；● 主动BGA检测步伐切确检测每一个BGA的气泡，按照客户需求举行判断并输出Excel报外。安好的检测配置：日联举动一个有着高度社会仔肩感的X-Ray配置出产商，首要探究的即是配置的安好机能。日联出产的各系列的X-Ray产物都操纵较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产物的X射线量简直等同于自然界中的辐射量，也*吻合FDA认证尺度。

　　日联科技建树于2002年，目前已成为邦内从事周密X-ray技艺商讨和X-ray智能检测设备研发、缔制的邦度*企业。该技艺和设备普遍使用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连绵器、线材、光伏组件、电池、陶瓷成品、及其它电子产物内部穿透检测等，X-ray 检测有高妙晰的图像，同时具备阐述缺陷（比如： 开道，短道，漏焊等）的功用。

　　举动小型器件的BGA近年来，该配置普遍使用于电子配置中QFP封装器件或PLCC与封装器件比拟，BGA该装备具有引脚数目众、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电机能好、散热机能好等甜头。虽然这样。BGA配置有很众甜头，但仍存正在不成变换的污点：即：BGA焊接竣工后，因为一共的点焊都正在器件自己的腹部以下，守旧的计算方式既不行察看和检测一共点焊的焊接质地，也不行使用AOI(主动光学检测)配置对点焊外观举行质地评判。目前，通用方式均采用。X-RAY搜检配置对BGA搜检装备点焊的物理组织。